自2019年年底，新冠肺炎疫情爆發(fā)引起的“宅經(jīng)濟”加速全球數(shù)字化轉型，推動了市場對于半導體產(chǎn)品的需求；另一方面，半導體巨頭的美國對于中國的制裁同樣加劇了半導體市場供需矛盾。時至今日，產(chǎn)能緊缺的話題在半導體圈子愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經(jīng)鬧過一輪還未平息，近來，手機芯片短缺，PC行業(yè)被電子元器件短缺所困的狀況也層出不窮。
基于以上種種，中國政府極大力度扶持本土的半導體產(chǎn)業(yè)，特別是對于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體制造和設備業(yè)，已推出不少福利政策。
而杭州盾源聚芯半導體科技有限公司，在依托海外大型半導體設備廠迅猛發(fā)展的20年間不斷打破傳統(tǒng)，成為國內(nèi)首家采用與晶圓相同的純硅材質(zhì)制成半導體設備零部件的企業(yè)，也是國內(nèi)唯一一家硅舟供應商，產(chǎn)品類型涵蓋4、5、6、8、12晶圓生產(chǎn)線。突破性解決半導體工藝難題，為全球半導體制造商提供性能優(yōu)異的工藝部件。
此次展會，我司將重點推出SiFusion系列產(chǎn)品——硅舟&噴射管。
“SiFusion”為我司獨有的硅熔接專利技術，應用于硅舟各部件的熔接，并且在高達1250℃條件下，熔接處依然具有穩(wěn)定的性能和強度，整個硅舟除去硅元素外，不產(chǎn)生任何雜質(zhì)。其次，優(yōu)化的長齒設計，能有效支撐晶圓，降低治具于晶圓的應力，提高產(chǎn)品良率。
此系列的另一產(chǎn)品噴射管，同樣采用純硅材質(zhì)，擁有一致的熱膨脹和熱導性質(zhì)，能大幅降低薄膜應力（LPCVD Poly 沉積工藝中），能夠實現(xiàn)250?沉積厚度下，沉積膜不脫落，避免顆粒污染問題。
同時，以上產(chǎn)品都可根據(jù)客戶需求定制化制備。你值得擁有哦~
更值得期待的是，此次現(xiàn)場展會我們將首次展出我司研發(fā)的目前量產(chǎn)世界直徑最大的620mm半導體級單晶硅錠。這是我們最新的工藝，每10萬噸僅含1克雜質(zhì)。此硅錠的量產(chǎn)離不開我們對技術和質(zhì)量的苛求，半導體是一個追求極致的領域。
在未來一個世紀，芯片自給自足對每個國家的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。盾源聚芯相信，只有堅持高標準、高投入，才能帶來實質(zhì)的提升，中國的半導體行業(yè)才會越來越好。為此，我司將進一步鞏固技術優(yōu)勢，以解決客戶問題為導向，全面提升自身實力。為實現(xiàn)半導體行業(yè)國產(chǎn)化這一偉大目標而奮斗。
此次展會，我司誠摯邀請您的到來。不論前路如何艱難，希望能同你們一起披荊斬棘，推進半導體行業(yè)新進程。
